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[发明专利]覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法-CN200410044184.8无效
发明人：刘立群;刘金城;孔琦琪;杨丛涛;李木林;邹强 -专利权人：哈尔滨东大高新材料股份有限公司
申请日： 2004-12-30 - 公布日： 2005-07-27 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种覆有钎料层结构的铜基无银电触头及其制造方法，可以直接钎焊在低压电器的桥架上。本发明的目的是这样实现的：铜基无银电触头材料作为母材，在母材上覆盖一层钎料，钎料层厚度0.01－0.50mm。本发明制造方法是：把涂有钎剂的钎料预置在铜基无银电触头母材上，通过粘结法、金属压力加工或热源加工的方法，使钎料均匀地贴在或熔化在铜基无银电触头上，使之成为自身带有钎料层的铜基无银电触头。通过检验证明，用此方法生产的覆有钎料层结构的铜基无银电触头，可直接钎焊在低压电器的桥架上。焊接效率、钎着率、焊接质量明显提高，且具有良好的一致性和稳定性，对保障低压电器的质量有明显作用。
覆有钎料层结构铜基无银电触头及其制造方法

[发明专利]少银节银型低压电器电触头材料-CN200610046594.5有效
发明人：张莉 -专利权人：张莉
申请日： 2006-05-19 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01H1/025 文献下载
摘要：一种少银节银型低压电器用电触头材料，其特征是材料的成分配比(重量百分比)如下：二氧化铈或三氧化二镧0.05－20％，铜余量，在材料的成分配比中还可加入银0.05－15％，金刚石微粉05－15％的至少一种成分本发明提供的这种电触头材料仅含有少量的银甚至无银来增加铜的抗氧化耐腐蚀能力，抗熔焊性和耐电弧烧蚀能力都优于铜基无银触头材料，可以大幅度降低电触头的事后温升，而且价格便宜，可在低压电器行业中全面取代银基合金触头材料
少银节银型低压电器电触头材料

[发明专利]铜基无银电触头复合材料-CN91108905.5无效
发明人：董元源;欧阳锦林;王成名;郑翼;黄丽娟;关林长;刘文华;程钰 -专利权人：甘肃省机械科学研究院;中国科学院兰州化学物理研究所固体润滑开放研究实验室
申请日： 1991-09-11 - 公布日： 1992-03-18 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：一种铜基无银电触头复合材料，主要用于中低负载的电源开关，继电器，接触器，起动器等电器装置中的电触头用复合材料。本发明主要采用了具有良好导电，导热性能，且很廉价的铜作为基体，添加了石墨、钨、氧化物或卤化银制成复合材料。本发明抗熔能力强，耐氧化性能、灭弧性能好，电接触性能与银基电触头材料相近，其寿命达到并超过银基电触头材料。
铜基无银电触头复合材料

[发明专利]高抗熔焊性铜基无银电触头复合材料-CN96101833.X无效
发明人：董元源 -专利权人：董元源
申请日： 1996-01-29 - 公布日： 1999-12-29 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：一种铜基无银电触头复合材料，主要用于中低负载的电源开关，继电器，接触器，起动器等电器装置中。本发明以铜为基体主要添加了镀层碳纤维、钨、铋、镍、铬、氧化物或卤化物制成复合材料。本发明抗熔焊能力强，耐氧化性能，灭弧性能好，电接触性能与银基电触头材料相近，其寿命达到并超过银基电触头材料，在电力系统，自动控制，信息传递、家用电器等领域，具有广泛的推广应用前景。
熔焊性铜基无银电触头复合材料

[发明专利]铜基无银无镉低压电工触头合金材料-CN98120087.7有效
发明人：郑启亨;黄惠仪;王英杰;程忠贤 -专利权人：王英杰;郑启亨;黄惠仪;程忠贤
申请日： 1998-10-08 - 公布日： 2000-10-11 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提出一种铜基无银无镉低压电工触头合金材料，是一种无镉污染，无贵金属银的触头材料，可以使用到家用电器和低压电器产品上，替代原有的银基低压电工触头材料和铜基含镉低压电工触头材料，其导电第一相核心组元是铜，第二相骨架组元是金钢石，其特征在于第三相添加组元是起到改善电接触表面液相和固相附着力，减少接触表面及触头基体裂纹的形成与扩展最终达到降低电弧浸蚀的非镉和镉氧化物的金属元素或非金属元素；本发明既达到铜基低压电工触头材料的不用白银，其性能又能达到现行指标及相适应的电器标准，而且在不含镉，减少环境污染，符合我国电器产品发展趋势，适应世界工业发达国家的实际要求，真正达到以铜代银不用镉,减少环境污染的双重目标。
铜基无银无镉低压电工合金材料

[发明专利]一种铜基无银的稀土合金电触头材料及其加工装置-CN202210844645.8在审
发明人：李嘉晖;宋和明;韩瑞 -专利权人：靖江市海源有色金属材料有限公司
申请日： 2022-07-18 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01H33/664 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜基无银的稀土合金电触头材料及其加工装置，涉及触头技术领域，其技术方案要点，步骤一：按重量百分比将氧化铝0.1‑10％、镧0.1‑4％、石墨0.1‑5％、铝0.1‑1％、碲0.5‑1％和无氧铜步骤二：将氧化铝、镧、石墨、铝、碲和无氧铜经真空熔炼得到原液，其烧结温度为690°‑950°，时间为35‑75分钟，熔炼完成后，将溶液取出进行常温冷却；步骤三：将步骤二中的原液压膜成型，从而得到初料。一种铜基无银的稀土合金电触头材料，通过使用真空高温熔炼的工艺，将生产触头的材料进行多次烧结后将材料进行挤压，使材料最后被加工成型，使得触头使用时的接触特性得到提升，且提升了触头的使用寿命。
一种铜基无银稀土合金电触头材料及其加工装置

[发明专利]低压电器用铜基无银触头材料-CN96100938.1无效
发明人：石钢;邵文柱 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 1996-01-11 - 公布日： 1997-07-16 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明提出一种低压电器用铜基无银触头材料，其成分中主要含有金刚石和镧。成分配比(重量百分比)为金刚石0.01～8％，镉0.01～3.5％，镧0.001～2.5％，铜余量。采用本发明的铜基无银触头材料可在各类低压电工触头上代替银基复合材料，会收到显著的节省贵金属银及降低成本的效果。
低压器用铜基无银触头材料

[发明专利]粉末铜基电触头及其制造工艺-CN201110077217.9无效
发明人：陈长晶 -专利权人：温州银泰合金材料有限公司
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2011-08-24 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粉末铜基电触头及其制备工艺。本发明的粉末铜基电触头由以下重量百分比的材料制备而成：镍0.3-7％，硼0.1-6％，钨0.1-8％，石墨0.2-10％，钛1-7％，钼0.1-6％，金刚石0.1-8％，镧0.2-7％，铝0.5-9％，铌0.5-8％，硅0.1-5％，钇0.1-6％，铬0.1-6％，铈0.1-5％，余量为铜粉。本发明以铜代替通用银合金触头，降低了电器开关银合金触头的成本。本发明的粉末铜基电触头具有良好的电学效能和机械性能，为低压电器开关电触头银合金材料的廉价替代产品。
粉末铜基电触头及其制造工艺

[发明专利]电触头用无银复合材料及生产工艺-CN98116484.6无效
发明人：王久祯;王大智;潘若玺;岳启元;廖乐安;王永弟 -专利权人：甘肃华洋实业有限公司
申请日： 1998-08-10 - 公布日： 2000-02-16 - 主分类号： H01H1/02 文献下载
摘要：本发明是一种电触头用无银复合材料及生产工艺。它的组份主要是耐腐蚀，耐磨损的碳化物、铁族元素，具有良好导电、导热性能的铜及其它改性的深加元素。它采用粉末冶金法制造。按照本发明制造的电触头，即节约了大量的贵金属银，消除了镉毒害，又具有良好的综合电性能，耐电侵蚀，抗熔焊性优干银基触头，接触电阻与温升与银基触头相当，成本低廉。
电触头用无银复合材料生产工艺

[发明专利]一种环保型银基导电陶瓷电触头-CN202310335158.3在审
发明人：高波;张焕凤;胡亮;高鸿燕 -专利权人：苏州高真乔乐新材料科技有限公司
申请日： 2023-03-31 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01H1/025 文献下载
摘要：本发明公开了一种环保型银基导电陶瓷电触头，包括银基导电陶瓷接触头、铜基座和导电柱，所述铜基座上表面铆接有圆台，所述圆台中间开设有圆孔，所述银基导电陶瓷接触头位于圆孔中，所述银基导电陶瓷接触头上表面为银基导电陶瓷改性层，所述银基导电陶瓷接触头下表面与铜基座通过冷镦工艺连接；所述导电柱连接于铜基座的下表面。本发明在具体使用时，铆接的圆台具有稳固触头、减弱其震动影响的作用。
一种环保型银基导电陶瓷电触头

[发明专利]一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法-CN200710016504.2有效
发明人：耿浩然;郭忠全;刘玲 -专利权人：济南大学
申请日： 2007-08-07 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： H01H1/025 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜基电触头复合材料，特别涉及一种用于低压电器开关的弱电铜基电触头复合材料，以及上述复合材料的制备方法。该复合材料，是由以下重量配比的材料组成：0.5－4％铋，0.5－4％TiAl金属间化合物，0.05－0.6％稀土材料，其余为铜及其它不可避免的杂质。本发明的复合材料，抗熔焊性能强，灭弧性能和耐氧化性好，导电性与银基电触头复合材料相近，耐磨性能优于原含碳化硼铜基和银基电触头复合材料，是低压开关中使用的银合金电触头的廉价替代品。
一种弱电铜基电触头复合材料及其制备方法

[发明专利]银/铜基复合触头材料及制备工艺-CN201510894442.X在审
发明人：冯继明;陈少贤;陈克 -专利权人：浙江帕特尼触头有限公司
申请日： 2015-12-03 - 公布日： 2016-04-13 - 主分类号： C23C4/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种银/铜基复合触头材料及制备工艺，复合触头材料包括铜基触头材料和银基触头材料两层结构，两种材料采用热喷焊方法复合而成；银/铜基复合触头材料银铜结合层有≥2μm的共晶组织过渡层；银/铜基复合触头材料复合层结合强度≥200MPa；复合银基触头材料层厚度：30--3000μm。本发明的银/铜基复合触头材料及制备工艺，对生产条件要求低而生产效率高，复合材料之间能够达到冶金结合，性能稳定，对环境又无污染。
复合材料制备工艺

[发明专利]铜基无银电工触头材料-CN98110906.3无效
发明人：刘剑壮;王浩岩;程舰 -专利权人：刘剑壮;王浩岩;程舰
申请日： 1998-06-18 - 公布日： 2000-01-05 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开一种铜基无银电工触头材料,其优点是价格便宜,电性能可靠,而且保证了无银电工触头的抗熔焊性,耐电腐蚀性,稳定性。本发明成分配比为〈重量百分比〉钼1.5—1.8,金钢石0.4—0.5,镉1.5—2,镧0.004—0.005,铜余量。本发明成分配比是经过严格配比试验测得,并考虑最优性能价格比后提出的,能满足产品的型式试验要求,并达到及部分超过银基材料触头的现行标准各项指标。
铜基无银电工材料

[发明专利]一种高可靠性铆钉型电触头、成型设备及成型方法-CN202210017764.6有效
发明人：王培;石大松;邹吉鸿;缪循晓;柏小平;颜小芳 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-01-08 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01H1/06 文献下载
摘要：本发明属于铆钉型电触头加工制造技术领域，具体涉及一种高可靠性铆钉型电触头、成型设备及成型方法。本发明提供的高可靠性铆钉型电触头在银合金层表面设置凹槽，该凹槽作为异物收集槽，增加触点工作面表面积，为部分电触头接触后产生的异物、合金等高电阻物质提供容纳空间，减少此类物质在结合面上导致熔焊粘死的现象。本发明提供的高可靠性铆钉型电触头通过使银合金层和铜基层相接触的表面为凹凸状，从而使银合金层与铜基接触面的面积增加，则可提高银铜结合力，提高复合电触头的使用寿命。
一种可靠性铆钉型电触头成型设备方法

[发明专利]一种电触头用疏水型稀土掺杂铜银合金-碳纳米复合涂层材料及其制备方法-CN202010991563.7在审
发明人：李敬雨;杨兵;刘琰;陈燕鸣;李正刚;张俊;雷燕;郭嘉琳 -专利权人：武汉大学
申请日： 2020-09-18 - 公布日： 2020-11-24 - 主分类号： C23C24/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种电触头用疏水型稀土掺杂铜银合金‑碳纳米复合涂层材料及其制备方法。将所需的铜银合金粉末、碳粉末(石墨+石墨烯)以及稀土粉末原料混合均匀，之后采用一定粗糙度的铜为基体，利用冷喷涂技术产生的高速混合粉体撞击基体来沉积稀土掺杂铜银合金‑碳纳米复合涂层材料；在初始冷喷涂涂层制备结束后，再利用激光器以不同参数在涂层表面进行快速扫描，得到电触头用稀土掺杂铜‑银‑碳纳米复合涂层材料。本发明所制备的电触头用稀土掺杂铜银合金‑碳纳米复合涂层材料具有优良的疏水性能、耐磨性能、抗电化学腐蚀与抗电弧侵蚀能力，可有效提升银基电触头材料在户外潮湿环境中的适应性和使用性能。
一种电触头用疏水稀土掺杂合金纳米复合涂层材料及其制备方法

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